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Service
事業内容
受託開発
要求仕様書をご提供いただければ、設計から製品まで承ります。
開発実績
01
医療用内視鏡（筐体、デザイン含む）
02
医療用電気メス（筐体、デザイン含む）
03
工業用内視鏡画像解析基板
04
各種電子部品ディスコン対応
05
各種製造治具開発
基板設計シュミレーション
超高速・大容量画像処理を始め、各種基板は長年の経験/技術・ノウハウを基に「確実・迅速」、コストパフォーマンスに優れたボードザインを提供いたします。
〔SIシミュレーションによる信号品質の確保〕
〔IBIS-AMIモデルによる高速差動信号のシミュレーション〕
〔PIシミュレーションDC解析〕
〔PIシミュレーションAC解析〕
〔配線ルールチェックによるEMI対策〕
〔電源-GNDプレーン共振解析によるEMI対策〕
〔熱解析〕
〔特性インピーダンスの計算〕
基板製造
実装・組立
高密度基板実装 大型基板実装
（大型リジット基板/長尺FPC基板）
近年、電子業界では多機能化が進み、プリント基板は小型化と集積度向上のために高密度化が進行中です。実装部品も、SiPやSoCなどの多機能で小型化された部品が増加しております。部品実装の現場では、常に新しい部品や実装方法への対応が求められております。高効率かつ確かな品質を目指して取り組んでおり、微小チップから多様化するLGA、BGA、CSPなどに対応した実装を実現しております。
高密度化が進む中、部品の小型化が進み、BGAやLGAのようにパッケージ下に電極が設置されるケースが増えております。これらの部品のはんだ付け状態の確認には、最大60度まで傾斜可能なX線装置を使用し、立体的なイメージで視覚認識を行っております。
実装組立
昨今の電子部品微細化に伴い、当社の実装は0201極少部品の
実装実績がございます。他方、1200×400を最大サイズとする
大型基板の実装設備を完備しており、幅広い実装案件に高品質にて
対応しております。
また、医療機器、産業機器を中とした完成品組立も内製しており、
ケーブル、ハーネスも承ります。（医療機器製造業許可認証を取得済）
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